Chất nền lá đồng (Màng đồng)
Lá đồng thường được chia thành đồng điện phân và đồng cán. Độ dày phổ biến là 1oz, 1/2oz và 1/3oz.
Màng nền: Độ dày phổ biến là 1mil và 1/2mil.
Keo (Dính): Độ dày tùy thuộc vào yêu cầu của khách hàng.
Phim bìa
Film che phủ: Dùng để cách nhiệt bề mặt. Độ dày phổ biến là 1mil và 1/2mil.
Keo (Dính): Độ dày tùy thuộc vào yêu cầu của khách hàng.
Lớp lót nhả: Ngăn chặn vật lạ dính vào chất kết dính trước khi cán màng và tạo điều kiện lắp ráp dễ dàng.
Phim tăng cứng PI
Chất làm cứng: Tăng cường độ bền cơ học của FPC và tạo điều kiện cho việc lắp đặt trên bề mặt. Độ dày phổ biến dao động từ 3mil đến 9mil.
Keo (Dính): Độ dày tùy thuộc vào yêu cầu của khách hàng.
Lớp lót nhả: Ngăn chặn vật lạ dính vào chất kết dính trước khi cán màng.
EMI: Phim che chắn nhiễu điện từ bảo vệ mạch điện bên trong bảng mạch khỏi sự can thiệp từ bên ngoài (trường điện từ mạnh hoặc các khu vực dễ bị nhiễu).
